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引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字，也称为MSP(见MSP)，贴装与印刷基板进行碰焊连接，由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP，日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装，此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。
使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体技术路线图中有很好的描述。仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存。
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IC的分类集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为:模拟集成电路，数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)，数字集成电路可以包含任何东西，在几方毫米上有从几千到百万的逻辑门。
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可靠性大幅提高，这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大，耗电量大，结构脆弱的电子管，晶体管具有电子管的主要功能。
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但是它在时域下测量。以微微秒表示的抖动可用有效值或峰—峰值测出。许多应用，例如通信网络、无线数据传输、ATM和SONET要求必须满足严格的拌动指标。需要密切注意在这些系统中应用的振荡器的抖动和相位噪声特性。电源和负载的影响：振荡器的频率稳定性亦受到振荡器电源电压变动以及振荡器负载变动的影响。正确选择振荡器可将这些影响减到少。设计者应在建议的电源电压容差和负载下检验振荡器的性能。不能期望只能额定驱动15pF的振荡器在驱动50pF时会有好的表现。在超过建议的电源电压下工作的振荡器亦会呈现较差的波形和稳定性。对于需要电池供电的器件，一定要考虑功耗。引入3.3V的产品必然要开发在3.3V下工作的振荡器。
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成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤是的光化学反应更充分。把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成。
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温度补偿更加困难；二是片式封装后在其回流焊接作业中，由于焊接温度远高于TCXO的允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将TCXO的频率变化量控制在±0.5×10－6以下。但是，TCXO的技术水的提高并没进入到极限，的内容和潜力仍较大。TCXO的应用石英晶体振荡器的发展及其在无线系统中的应用，由于TCXO具有较高的频率稳定度，而且体积小，在小电流下能够快速启动，其应用领域重点扩展到移动通信系统。TCXO作为基准振荡器为发送信道提供频率基准，同时作为接收通道的级本机振荡器；另一只TCXO作为第2级本机振荡器，将其振荡信号输入到第2变频器。目前移动电话要求的频率稳定度为0.1～2.5ppm（－30～+75℃。
任何的短路都容易损坏集成电路，尤其在测试扁型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心，3，严禁在无变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视，音响，录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源变压器的电视。
